
新河FD-9BL双面研磨机

新河铜抛机

新河FD-3805X 带修面双面研磨机

新河单面研磨机FD-460P

新河高精密FD-12003X研磨机

新河全自动倒边机

新河单面抛光机FD-6103PQF

新河全自动晶圆减薄机
超薄稳定减薄
8寸晶圆可稳定减薄至5μm,12寸TTV≤3μm,突破行业厚度瓶颈
超高精度保障
平面度达0.1μm,表面粗糙度低至0.2nm,满足第三代半导体严苛要求
全栈工艺能力
自主掌握研磨液、抛光液、研磨盘等耗材配方与匹配工艺,实现设备+工艺一体化交付
深度定制支持
支持非标设备开发与产线级工艺适配,已为多家头部客户完成专属产线升级
TTV波动大
通过气浮主轴+双头同步减薄技术,实现8寸TTV≤2μm、12寸≤3μm长期稳定
超薄易碎裂
独创柔性支撑与应力释放工艺路径,保障60μm以下晶圆完整率>99.8%
精度难达标
闭环反馈修面系统+纳米级进给控制,确保平面度0.1μm、粗糙度0.2nm可重复达成
需求诊断
联合客户工艺团队开展材料特性、产线节拍、良率瓶颈三维评估
方案定制
输出含设备选型、耗材匹配、工艺参数包的一体化技术方案
交付部署
设备安装调试+首片工艺验证+操作培训,确保72小时内通线运行
持续优化
提供终身技术支持,定期回访并协助客户迭代减薄/抛光工艺窗口